蔡司于 2026 年 7 月 全球始发 VersaXRM 5 Insight X 射线显微镜，是 Versa 系列中定位"大视野 + 大样品高分辨 + 双快速扫描"的混合架构新机型。**定位为同类中***的混合X 射线显微镜——在同一工作流中无缝融合"平板探测器的大视野成像"与"光学物镜的局部高分辨成像"。
关键参数空间分辨率：高达 500 nm，在大工作距离下仍保持高分辨成像能力比较大成像视野：≥ 95 mm 直径，可满足大尺寸样品整体三维成像探测器架构：平板探测器与物镜探测器可切换设计，工作距离可调，适配大尺寸、复杂样品及原位实验装置双快速扫描模式得益于新一代 CMOS 平板探测器与物镜配备的 CMOS 相机，设备同时支持两类快速扫描：平板探测器快速扫描：适用于大视野、高效率数据采集4× 物镜高分辨率快速扫描：兼顾高分辨细节与采集效率智能软件平台ZEN NavX 3.0 操控软件：基于工作流设计，支持样品自动精确定位、多点位批量成像、多尺度成像ART 6.0 AI 重构工具箱：一键式远程智能重构：应用覆盖***适用于材料研究、地球科学、电子半导体、生命科学四大方向，包括金属合金、增材制造、致密砂岩/油气储层、先进封装与 TSV 失效分析、PCB/PCBA、生物组织与植物结构等的三维无损表征与原位 4D 实验。 利用工业 CT 图像进行尺寸测量，获取精确数据 。苏州X射线显微镜工业CT工作原理
工业 CT 的三维成像功能为工业检测和科研带来了革新性变化。通过对物体多方位的扫描和数据重建，能够生成逼真的三维模型。在机械制造领域，可对复杂的机械零件进行三维成像，清晰展示零件内部的装配关系、腔体结构以及材料分布情况。在地质勘探中，对岩石样本进行三维成像，分析岩石内部的孔隙结构、裂缝走向以及矿物质分布，为地质研究提供详细信息。三维成像功能还支持任意角度的观察和剖切，用户可以从不同视角深入研究物体内部结构，如同将物体内部结构完全暴露在眼前，极大地提高了对复杂结构物体的分析能力，推动了各行业对物体内部微观世界的深入探索。苏州蔡司工业CT应用行业建立工业 CT 图像数据库，方便数据查询和对比 。
在食品药品安全检测方面，工业 CT 发挥着重要作用。在食品检测中，可用于检测食品内部是否存在异物，如金属碎片、石子等，保障食品安全。对于一些包装食品，无需打开包装即可进行检测，避免二次污染。在药品生产中，工业 CT 可检测胶囊的填充量是否均匀、药片内部是否存在气泡等问题，确保药品质量和疗效。对于一些复杂的药品剂型，如多层片、缓释制剂等，工业 CT 能清晰展示其内部结构，帮助药企优化生产工艺。通过工业 CT 的应用，为食品药品安全提供了可靠的检测手段，守护了消费者的健康。
在锂离子电池、固态电池及新能源材料研究中，蔡司Versa X射线显微镜可支持完整电芯、软包、圆柱或方壳样品的无损三维成像，对正极、负极、隔膜、集流体及内部孔隙网络进行可视化与定量评估。借助大工作距离高分辨率能力，研究人员可对未拆解电池先做整体扫描，再定位电极褶皱、金属颗粒、分层、润湿不均或老化裂纹等区域，并结合4D/原位工作流观察充放电循环中的结构演变。对增材制造金属件、陶瓷、高分子、复合材料等样品，Versa也可用于未熔颗粒、气孔、纤维分布和界面缺陷分析，配合吸收衬度与相位衬度获取低对比度信息。该类数据可服务于材料配方优化、工艺验证和失效机理整理，为研发报告与检测建档提供可追溯图像。 工业 CT 检测时不接触物体，避免对样本造成损伤 。
在增材制造（3D 打印）领域，工业 CT 成为质量控制的关键手段。增材制造过程中，由于工艺的复杂性，产品内部容易出现孔隙、未熔合等缺陷。工业 CT 可对 3D 打印的金属、塑料等零部件进行多方位检测，准确识别这些缺陷的位置、大小和形状。在航空航天领域，对 3D 打印的钛合金零部件进行检测，确保其满足航空级别的质量要求。通过对检测数据的分析，还能反馈优化 3D 打印工艺参数，如调整激光功率、扫描速度等，减少缺陷产生，提高增材制造产品的质量和性能，推动增材制造技术在不错制造领域的普遍应用。操作工业 CT 时，必须佩戴好个人辐射防护用品 。苏州半导体工业CT失效分析
将待检测物体稳固放置在工业 CT 的检测台上 。苏州X射线显微镜工业CT工作原理
定期性能评估维护是确保工业 CT 持续保持高精度检测能力的关键。每隔一定周期，需使用标准测试样本对设备的分辨率、对比度等性能指标进行测试。通过分析测试样本的扫描图像，评估设备对微小结构的分辨能力以及对不同密度材料的区分能力。例如，使用含有不同尺寸孔洞和不同材质填充物的标准样本，检测设备能否准确识别孔洞的大小和位置，以及区分不同材质。根据性能评估结果，对设备的光学系统、探测器参数等进行优化调整，保证设备始终处于较佳工作状态，为轨道交通等领域的检测工作提供可靠的性能保障。苏州X射线显微镜工业CT工作原理
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