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上海黑体热成像校准系统 欢迎咨询 上海明策供应

上传时间:2025-08-28 浏览次数:
文章摘要:BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先,标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二,液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三,当温度超过100ºC时,可选加热器进行调节温度。BLIQ

BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先,标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二,液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三,当温度超过100ºC时,可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时,该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择,或国家标准实验室的温度标准。明策电子热成像校准系统配备安全防护装置,保障操作人员与设备安全。上海黑体热成像校准系统

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MS多波段整机测试系统一系列不同的辐射源可以用在投影系统中(光谱范围扩展到SWIR的光源或者MTB黑体)以及一系列SWIR用于投影系统中的靶标也可用于测量。

测量成像整机系统轴校准:电控的测试系统生成由被测试热像仪及相机生成的图像并计算两者之间的角度:a)热像仪在不同视场下的光轴;b)相机在不同镜头放大率下的光轴;c)热像仪与相机之间的光轴。激光系统轴对准:计算机控制的测量系统分析激光系统在激光敏感卡上生成的图像并计算光轴间的夹角:激光光轴(激光测距仪,激光指示器,激光照射器等)相对于成像系统光轴。注意:MS系统可以进行激光测距仪发射光轴的校准。这里假定激光测距仪发射光轴与接收已经调整好。这里可选测量激光测距仪的光轴对MS系统轴的能力。

测量SWIR相机:SIWR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量SIWR相机。它包括CDT反射式平行光管,SWIR光源,和一组SWIR靶标;测量不同图像格式的热像仪:当采用模拟视频采集卡并且测量分辨率小于等于756×576的25Hz的视频图像时;也可以选择数字图像采集卡(CameraLink,或GigE,或LVDS,USB2.0)作为测量高分辨率高帧频的数字输出传感器。 上海黑体热成像校准系统消防热成像仪校准中,明策系统确保设备在高温环境下的测量准确性。

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MTB系列黑体是精密的面源黑体,旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。 黑体散热器的温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500 mm,具体取决于型号。

应用MTB黑体可用于一系列可能的应用:1、在中温范围内测量热像仪的精度(已知温度的面源)。

2、监控系统SWIR成像仪

3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统

蕞高温度:典型的蕞高温度为550℃。如果不需要这样的温度,则最高温度可以降低到350℃,并且提供更好的热均匀性。

靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标,2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射,生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。

版本型号:FUT以下列不同标准尺寸的形式提供:FUT118:辐射源尺寸1100x800mm(11x8个100mm大小正方形区域);FUT1511:辐射源尺寸1500x1100mm(15x11个100mm大小正方形区域);FUT2020:辐射源尺寸1900x1900mm(19x19个100mm大小正方形区域);FUT2216:辐射源尺寸2200x1600mm(22x16个100mm大小正方形区域)。还可以定制化交付不同尺寸和图案的定制化FUT靶标。 科技守护,INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统,,让夜间监控如白昼般清晰!

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NVS夜视设备多功能测试系统是一个模块化的测试系统,可测试长程夜视瞄准设备,同时支持测试短程夜视镜及双目夜视镜。因此NVS测试系统是一个多功能测试系统。NVS测试系统采用模块化设计,包括一组可切换的透射式光管、可移动的光源和一组靶标等模块。NVS测试系统的测试过程是基于MIL系列标准的建议。NVS测量系统投影一个标准靶标的图像到水平固定的被测夜视仪。通过调节两个旋钮,操作者可以控制透射到被测量夜视仪光的强度和靶标的类型。被测量器件生成一个畸变的标准靶标的图像。通过人眼观察或者借助测量工具如亮度计来评估这个畸变的图像,得到被测量器件的重要参数。医疗红外测温设备校准中,明策系统保障体温筛查数据的准确性与可靠性。上海黑体热成像校准系统

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FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。上海黑体热成像校准系统

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