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IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统，基数参数精确校准，守护安全每一刻！上海热成像校准系统准不准

BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。上海黑体热成像校准系统智能校准，热成像更稳定，基数参数调整，守护安全每一刻！

TCB系列黑体是差分面源黑体，旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节，但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面（从50x50mm到500x500mm），也可以拓展到更大的发射器，高达1000x1000mm的尺寸。

用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。

SIMTERM – 热像仪模拟软件是用软件来模拟一个给定的热像仪系统产生的红外图像。它能够模拟市场上各种不同的热像仪。它可以生成在不同的天气环境条件下一系列不同目标的实际热图。它可以把计算机变成一台热像仪模拟器。启初开发这一模拟软件目的之一就是培训热像仪的操作者，当然也可以优于开发新一代热像仪的设计优化。它可以使操作者在没有昂贵的热像仪的情况下熟悉热像仪的使用，以及如何观察分析热像仪的图像。特别是对于没有热像仪概念和不熟悉热像仪操作的人员更是一个必不可少的工具。夜视新突破，INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统，基数参数优化，细节尽在掌握！

靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。

版本型号：FUT以下列不同标准尺寸的形式提供：FUT118：辐射源尺寸1100x800mm（11x8个100mm大小正方形区域）；FUT1511：辐射源尺寸1500x1100mm（15x11个100mm大小正方形区域）；FUT2020：辐射源尺寸1900x1900mm（19x19个100mm大小正方形区域）；FUT2216：辐射源尺寸2200x1600mm（22x16个100mm大小正方形区域）。还可以定制化交付不同尺寸和图案的定制化FUT靶标。 明策电子热成像校准系统支持多用户权限管理，保障数据安全性与隐私性。上海热成像校准系统供应

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LAFT移动式热像仪测试系统，可以将目标图像直接投射到被测热像仪。热像仪输出对应图像，根据图像即可评价热像仪的性能。推荐在外场条件下使用LAFT，如果在实验室/仓库条件下，此时可以使用长走廊作为测试场所。在适当的测量条件下，LAFT测试系统的测量精度与实验室级DT系列测试系统的测量精度相同。野外和实验室内应用的多功能测量工具可以装在箱子里运输到任何地方可以同时测量几个热像仪（同时投影到几个热像仪上成像）产品参数LAFT-A：MRTD，MDTDLAFT-B：MRTD，MDTD，MTF，NETD，FPN，非均匀性，SiTF，畸变，FOV，部分轮廓靶的探测、识别和辨别上海热成像校准系统准不准