FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。Inframet DT 热成像光电测试系统新高度,基数参数精心调校,夜视效果超乎想象!上海黑体热成像校准系统
Ls-dAL光源是多通道标准光源,有四种工作模式,具有的动态范围、可连续调节光强度(能够模拟超亮的白天和黑夜)、计算机化设计,可用于测试可见光-短波红外相机(彩色/单色CCD / CMOS / ICCD / EBCCD相机、短波红外相机),用于中/远程监测应用。
工作模式①卤素灯,色温2856K,模拟夜晚和典型的白天②白光LED,色温超过5000K,模拟极亮的白天③镐强度紫外LED,检测抗紫外线的能力
总量度范围10mcd/m2-10kcd/m2–D(白天版本)10μcd/m2-10kcd/m2–DN(白天/夜晚版本)(注:亮度范围可以扩展) 上海热成像校准系统作用高效能热成像,基数参数精细调校,夜视能力再升级!
NVS夜视设备多功能测试系统是一个模块化的测试系统,可测试长程夜视瞄准设备,同时支持测试短程夜视镜及双目夜视镜。因此NVS测试系统是一个多功能测试系统。NVS测试系统采用模块化设计,包括一组可切换的透射式光管、可移动的光源和一组靶标等模块。NVS测试系统的测试过程是基于MIL系列标准的建议。NVS测量系统投影一个标准靶标的图像到水平固定的被测夜视仪。通过调节两个旋钮,操作者可以控制透射到被测量夜视仪光的强度和靶标的类型。被测量器件生成一个畸变的标准靶标的图像。通过人眼观察或者借助测量工具如亮度计来评估这个畸变的图像,得到被测量器件的重要参数。
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本,可以弥补TCB其他型号的不足:大尺寸面源,需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件:需要连接BLIQ黑体的安全罩(Inframet可提供)。覆盖罩须装充有干燥的氮气,以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。仓储物流热成像测温设备校准,明策系统保障货物运输环境的安全监控。
FUT靶标为棋盘型靶标,采用大面积、均匀温度的辐射源,经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大,能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集,为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标,通常不能够进行调节高温度。操作较为简单,插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。
测试功能:FUT靶标可以用于以下测试:•对准误差(热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度)•旋转误差(热通道图像与可见通道图像之间的角度)•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图(与另一通道中的同一像素相比,像素的位移量和位移方向的信息)•热像仪分辨率测试 热成像新视界,基数参数智能校准,细节呈现更完美!上海热成像校准系统作用
科技守护,INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统,,让夜间监控如白昼般清晰!上海黑体热成像校准系统
TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。 用户只需连接两根标准电缆(电源和RS232电缆),就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性,对电磁干扰的抵抗力,并简化了其操作。
优良的温度分辨率;时间稳定性;温度均匀性和温度不确定性。
黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 上海黑体热成像校准系统
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