TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。智能校准，热成像更稳定，基数参数调整，守护安全每一刻！上海热成像校准系统准不准
FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。上海热成像校准系统准不准Inframet DTR短焦热像仪测试系统，基数参数智能校准，为安全插上科技的翅膀！
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。
IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。
FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 智能校准，热成像基数参数准确无误，安全监控更值得信赖！
为完成太空测试任务的红外系统，通常使用模拟太空条件的低温真空黑体进行测试。所需黑体的设计，技术上是一个挑战，由于一系列特殊要求：在真空条件下工作的能力，承受低温度的能力，黑体发射器温度的准确调节，以及远程控制位于真空室中的黑体，其控制中心位于真空室外。VSB黑体是Inframet公司根据太空实验需求开发的新型黑体。
具备在真空室中工作的能力；能够承受低的环境温度；遥控距离长达50米；非常好的温度分辨率1mK；非常好的时间稳定性：±10mK；高速，易于PC控制；发射器尺寸从50x50（VSB-2D）到150x150mm（VSB6D）；即可用于低温真空室，也可以在正常空气条件下使用。 高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控，一目了然！上海黑体热成像校准系统
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MTB系列黑体是精密的面源黑体，旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。 黑体散热器的温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500 mm，具体取决于型号。
应用MTB黑体可用于一系列可能的应用：1、在中温范围内测量热像仪的精度（已知温度的面源）。
2、监控系统SWIR成像仪
3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统
蕞高温度：典型的蕞高温度为550℃。如果不需要这样的温度，则最高温度可以降低到350℃，并且提供更好的热均匀性。 上海热成像校准系统准不准
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