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TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重心参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2O。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全再升级！上海热成像校准系统作用

InframetLS-SAL多通道宽波段可见光-短波红外光源适用于VIS-SWIR相机，有五种工作模式：1)色温是2856K的卤素，适用于VIS-SWIR波段；2)色温超过5000K的白色宽带LED，适用于可见光；3)混合模式，卤素灯和白色宽带LED按照一定光强比例工作；4)校准单色1550nm光源；5)校准短波红外光源。其次，LS-SAL光源配备一套滤波片，当工作在卤素灯模式时，可用于选择所需的波段。

基础工作模式①卤素灯-无滤光片②可见光LED③混合模式，卤素灯和白色宽带LED④带1550nm窄带滤光片的卤素灯⑤只带短波红外滤光片的卤素灯 上海热成像校准系统作用热成像新标准，基数参数精细调校，让夜间监控成为您的安全之眼！

IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。

在国际市场提供的典型面源黑体（包括Inframet提供的TCB/MTB黑体）被优化，以模拟在常用的红外辐射光谱带中的黑体目标：约1μm至约15μm。这种黑体的发射面的高发射率是通过温度受控的金属板，与其涂覆的高吸收性涂料薄层来实现。由于这种黑体的发射率在波长约0.1mm处开始下降，并且在波长超过约1mm变得非常低，所以典型的面源黑体不能用于模拟THz带（0.1mm至1mm）和亚THz带（1mm至10mm的波长）的黑体目标温度。在典型的红外黑体中使用的高辐射率涂层对于太赫兹光学辐射而言变得部分半透明，特别是在长波处大约0.5mm。专业校准，热成像基数参数优化，让夜间监控更智能高效！

NVS夜视设备多功能测试系统是一个模块化的测试系统，可测试长程夜视瞄准设备，同时支持测试短程夜视镜及双目夜视镜。因此NVS测试系统是一个多功能测试系统。NVS测试系统采用模块化设计，包括一组可切换的透射式光管、可移动的光源和一组靶标等模块。

NVS测量系统的蕞大优点就是通过采用不同的透射式平行光管和一组靶标，能够测量所有类型的夜视仪。必须在测量前准备合适的平行光管，靶标和对准被测夜视器件。如果只测试短程夜视镜以及小型夜视设备的情况下推荐NVT/NV14测试 Inframet OPO 望远瞄准测试系统新突破，基数参数精细调整，夜视能力再攀高峰！上海热成像校准系统作用

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靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块（尺寸从500mm到3000mm），需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标，通常用于测试融合成像系统或热像仪。上海热成像校准系统作用