新闻中心
您当前的位置:首页 > 新闻中心
-
10
2025-05
星期 六
-
上海环保全自动点胶机用户体验 推荐咨询 上海桐尔科技供应
点胶机:点胶机又称涂胶机,灌胶机,打胶机等,是专门对流体进行控制,并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油,漆以及其他液体精确点,灌.注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用动实现
-
09
2025-05
星期 五
-
上海全电脑控制返修站产品介绍 欢迎来电 上海桐尔科技供应
BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点,那便是体积小,功能强,低成
-
09
2025-05
星期 五
-
上海制造全自动点胶机优势 景深显微镜 上海桐尔科技供应
全自动点胶机的保养方法点胶机日常保养的好坏,直接影响到点胶机使用寿命。点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响,下面是点胶机日常保养步骤:1、更换胶种,需清洗管路。此时先关闭进料阀,打开排
-
09
2025-05
星期 五
-
上海全电脑控制返修站电话 引脚成型机 上海桐尔科技供应
BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是指一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。顾名思义,BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA
-
08
2025-05
星期 四
-
上海全电脑控制返修站厂家现货 引脚成型机 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃,而无铅锡球的熔点一